返回第207章 Mert 新机 新芯片!(2 / 2)林天:无限神豪首页

林天感叹到。

“叮,系统赠送新科技:芯片HCC技术升级版,可用任何材料制作芯片!”

“卧槽,那HCC A003可以出世了!”

“速速联系半导体负责人。”

“好的林董。”

……

“这是新技术资料,你带着几个工程师,争取早日投产,原HCC M7采取HCC一代工艺就行。”

“好的,林董。”

8月1日。

锦官城,秋叶酒店。

“今天我们带来Mert 6S和6S Pro!”

“它搭载了最新的,采用HCC工艺的M芯片,HCC M7!性能,将超越K210Pro,堪比同代同标准K220!也就是说 ,M系列芯片,性能再次超越K系列!”

这一宣言标志着M芯片在性能上的一次重大飞跃。HCC M7芯片采用了星云半导体的HCC工艺,这种工艺以其卓越的性能和能效比而受到业界的广泛关注。M7芯片的设计,不仅在处理速度上有所提升,还在多任务处理和AI算法的执行上展现出了卓越的能力。与K210Pro相比,HCC M7在核心架构上进行了优化,提供了更高的计算效率和更快的响应速度,使得Mert 6S和6S Pro在智能设备领域中更具竞争力。

HCC M7芯片的发布,也预示着星云半导体在芯片制造领域的技术进步。这种进步不仅体现在单个芯片的性能提升上,更在于整个产品线的竞争力增强。M系列芯片的这一跃进,无疑将推动智能设备向更高层次的智能化和集成化发展,为用户提供更加丰富和高效的智能体验。随着Mert 6S和6S Pro的上市,消费者将能够体验到由HCC M7芯片带来的全新智能生活方式。