关于芯片制程的问题，林秋很清楚后世将会面临的问题。

此前在法国时，林秋也曾同花为有过一番交流，知道花为在手机研制方面已经有了很大的进步，同时也很清楚，芯片半导体等核心电子元器件将会是未来具有高附加值的产品。

夏国在这方面的落后，将大大受到米国的掣肘。

所以后来花为才会自己成立海思研发设计芯片，但作为一家公司，它也不可能解决全部问题，例如芯片制造、封装等等，都需要依靠其他行业公司来完成。

这也注定后世，花为会受到米国巨大的打压。

但林秋现在知道了这件事，自然也会想办法帮忙一下，不光是为了夏国的未来考虑，也是为了自己公司的发展。

至于如何解决芯片制程的问题，林秋简单搜寻了一下面板上的信息库，很快就找到了解决方案。

夏国作为全球最大的工业生产国，其实对于芯片制造这一块一直也在紧紧追赶，行业内对于这个芯片制造流程也剖析的非常细致。

从硅晶棒提纯制作到晶圆制造、光刻显影、离子注入、封装测试等等，夏国其实都有相对应的国产供应链公司在研究，例如像晶圆厂、蚀刻机还有离子注入机以及封装测试厂，国产的进度并不比国外落后。

甚至在某些领域，夏国已经完成了成本优势的追赶，达到了领先地位。

但在这其中，差距最大的就是光刻机制造，目前国内比较成熟的是90nm制程的光刻机可以做到自主研制，可这与国际主流的28nm相差实在是太大了！

整整是三个多的代查！

像中芯国际这类虽然可以制造28nm的芯片，但问题是制造芯片的光刻机是荷兰ASML提供的，而ASML背后的股东大多数便来自于米国为首的西方世界。

所以这也是后世中芯国际一旦遭到制裁，根本没有抵御的能力，只能乖乖接受罚款的原因。

但林秋却有办法可以用另一条路去代替光刻机。

是夜，林秋将整个光刻机的制造流程工艺梳理了一遍后，就直接提笔给大领导写了信，希望夏国在这样的工业代差情况下，可以走出一条和西方不一样的光刻机道路。

“尊敬的领导，您好：

……光刻机工作原理，是利用光刻机发出的光，通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上的图形复印到薄片上，从而使薄片具有电子线路图的作用，类似照相机照相。只不过照相机拍摄的照片是印在底片上，而光刻刻的不是照片，而是电路图和其他电子元件……”

信纸上，林秋落笔的速度很快，也表现出他的自信。

从光刻机的工作原理中可以看出，对于约束芯片制程工艺节点的要点，其实就是一个，即曝光薄片时，光源的波长大小。

人们常说的XXnm的工艺节点，指的就是其可以控制打出的光源波长大小。

例如可以制造28nm芯片的光刻机，其光源波长通过浸入式技术，通常可以控制到134nm以下。