主角重回2018,开局抱上国家大腿,如何在5年时间,带领华夏芯片在2023年实现世界第一,突破西方技术封锁。科技树合理,不降智,全文涉及半导体芯片全产业链:设计工具篇、材料篇、设备篇、芯片设计篇、代工制造篇、下游应用篇。
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