“而在去除剩余的光刻胶之前，还会用正离子或负离子轰击晶圆，对部分图案的半导体特性进行调整。”

“再之后从薄膜沉积到去除光刻胶，整个流程为晶圆片覆盖上一层图案。而要在晶圆片上形成集成电路，完成芯片制作，这一流程需要不断重复，可多达100次。”

陈渊的脚步忽然停下：“这是最后的最后，封装芯片！”

芯片封装环节是为芯片提供外壳保护，热管理和引脚等功能，使芯片能够稳定地运行。芯片的封装方式有裸片封装、QFP封装、BGA封装、CSP封装等。

“这是整个芯片生产的最后一步，切割晶圆，获得单个芯片，封装在保护壳中。”

“这样，成品芯片就可以用来生产电视、平板电脑或者其他数字设备了。”

封装好的一枚枚碳基芯片会被工作人员专门送到一个房间里测试。

测试环节是对芯片性能的检测，所有的芯片都要经过多项严格的测试才能够被选择出来作为成品。

至于测试的方式包括静电测试、多晶硅测试、光电测试、温度测试等。

参观完整套生产线，总共花了差不多两个小时的时间。

时间其实不长，很多技术的应用陈渊都没有完全解释。

不是他不懂，而是觉得没必要。

就像是你用冰箱，只要它能帮助你制冷就好了，不需要明白它的工作原理。

毕竟每件事都要如此较真的话，那么一个人这一生可以不用去干其他事了。

光是了解身边周遭仪器的使用原理，就会花上大半辈子的时间。

雷俊自然不是这种没事找事的人。

但不得不说的是，当他走出龙渊电子的厂房，抬头看着仍旧高挂穹顶的太阳，虽刺眼，却让他的心情极好。

大抵是陈渊这次带他参观了完整的芯片生产线，让他心里有了非常大的底气。

雷俊觉得大米手机的未来一片光明。

他看向身边这个稚嫩的青年，世人都说他雷布斯年轻时的一生过的像解锁系统的小说男主。

可他愈发觉得，眼前这小子更像是男主。

自己不过是一个微不足道的配角罢了。

“接下来，你有什么打算吗？”雷俊忽然问道，他很好奇这个年轻人着实建立龙渊电子真正的目的究竟是什么。

陈渊并没有告诉他，自己所做的一切其实全部是为了实现南天门计划。

在他的心里，有一个非常大的设想。

只是在没成功之前，陈渊不太喜欢到处和别人说，毕竟那样失败的可能性会非常大。

只是恰好在这个时候雷俊的手机忽然响了起来。

来电显示上是任飞的名字。

雷俊很好奇为什么任总会在这个时候找他，莫不是知道自己来龙渊电子参观了？

正好他打算把自己所看到的这些颠覆当前技术水准的生产线和他分享。

却在电话接通后，就听到了一个让人非常难以接受的消息。

“你说的是真的？看来他们真的出手了！”