京北大学综合科研楼七楼实验室内。

陈帆推下电闸给XUV究紫外光刻机供电。

滴滴滴！

各个仪器通电的声音响起。

一块块大小不一显示屏浮现出各种数据。

陈帆再次检查XUV究紫外光刻机通电后的各组参数。

确认无误后，他按下了启动键。

XUV究紫外光刻机非常只能。

右边是早已准备好的12英寸硅晶圆，不过此刻要陈帆手动送到XUV究紫外光刻机的机机械臂。

因为配套的全自动生产链还没有搭建，所以这第一个步骤还是需要人工辅助一下的。

机械臂感知到硅晶圆后一缩直接送进下一个工作组件。

XUV究紫外光刻机的工作流程跟EUV极紫外光刻机的工作流程是差不多的。

但XUV究紫外光刻机能生产芯片工艺要比EUV极紫外光刻机的高。

滴滴滴！

随着一声声提示音响起。

很快。

在成品的出口，一张已经完成芯片刻蚀的硅晶圆便被机械臂送了出来。

陈帆将硅晶圆从机械臂取下仔细看了看

在这一张12英寸的硅晶圆整整齐齐的刻蚀了六百多颗芯片。

这些芯片算是完成了第一步，也是最重要的一步。

接下来就是通电测试。

只有通电测试过关了才能进行切割。

陈帆将这一张刻满了芯片的硅晶圆拿到一旁的测试台进行通电测试。

通电测试完毕。

所有芯片完好，没有短路的。

这也就证明XUV究紫外光刻机所有的元器件都没有问题。

它能正常工作。

通电测试结束后便是芯片切割。

一般来到切割这个步骤，芯片的生产基本就算是结束了。

但是对于陈帆来说，还没结束。

他还要测试一下这个芯片的性能。

所以他还得继续进行下一步的工作。

实验室内也是有芯片切割设备的。

陈帆将硅晶圆放到切割设备里，而后在电脑输入参数。

切割设备运转。

一分钟不到，硅晶圆的芯片便被切割完毕了。

切割完毕后还要封装。

封装是指在芯片粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板连接、系统组合，直到最终产品完成之前的所有过程。

只有完成刻蚀、测试和切割后的芯片才能进行封装。

封装好的芯片就可以直接在设备替换了。因为陈帆XUV究紫外光刻机生产出来的芯片工艺已经达到了皮米级。

所以在封装的时候对封装工艺的要求是很高的。

实验室里的封装设备无法对陈帆的这款芯片进行全自动封装。