第二家目标公司,林奇是找的芯片设计相关的。
公司名叫海思半导体。
该公司是属于华为旗下的一家独立子公司。
早期在1991年,就是华为公司旗下一个设计中心,名叫asic设计中心。
等到2004年的时候,才拉出去成立了一家全资子公司海思半导体。
成立近二十年来,海思专注于芯片设计领域,是国内芯片设计领域的龙头企业,在全球也能排进前十之列。
旗下最出名的,众所周知的芯片系列是‘麒麟’。
当然了,海思不单单是有手机领域的芯片,还有通讯基带芯片巴龙系列、ai处理芯片升腾系列、服务器芯片鲲鹏系列、路由器芯片凌霄系列、soc网络监控芯片、可视电话芯片、dvb芯片、iptv芯片等等,海思在安防、手机处理器、arm架构的服务器处理器、网络交换机、人工智能、车载导航、多媒体、接口ip、无线终端、家庭设备、ssd控制和电源管理等多个领域有了布局。
是国内当之无愧的芯片设计领域第一,其设计能力已经是与世界水平一致,甚至在有些方面还有超越。
也因此,海思登上了漂亮国的清单,受到了制裁。
海思身上的担子可谓是任重而道远。
林奇选定这家公司,自然是看中这家公司的技术了。
同时,他也很佩服任老在这一块的高瞻远瞩和不惜代价的投入。
要知道芯片领域是长时间看不到回报的一个行业,看看海思的早期发展经历就知道了,从04年正式从母公司独立出来后,连续三年对外销售的业绩几乎为0。
而整个海思已经是有两三千人。
庞大的员工数量,意味着需要持续不断的资金投入,在加上研发所需的成本,这一块看上去就是一个无底洞。
在这种情况下,任老依然是不惜代价的坚持着独立自主研发,坚定着要走这条道路。
最终,在一代代海思人的艰苦奋斗中,海思的研发成果、业绩等等,才开始渐渐的有起色,发展十余年后,终于是换来了现如今辉煌的局面,成为了行业的领头羊。
想想都令人感慨不已。
因为这可不是一般企业家能做出的决策,在看到连续几年没有任何收益,也看不到什么大希望的情况下,很多人都可能会选择放弃。
要么就是选择去用市场上现成的。
总之,大多数人在面临这种局面时,都会放弃独立自主研发这条路。
如果任老当年也选择了放弃这条路,那目前国内芯片领域的格局,有可能又会大不一样,咱们在芯片设计领域也会大大落后。
“这才是民族企业啊!”了解的越多,林奇对任老,对华为的佩服就越深。
这些人跟很多企业家完全不一样,他们并不是单纯的为了金钱、利润。
从永不上市割韭菜,到全员持股,一项项决定都与资本市场常用的招数截然相反,所走的路线称得上是与大多数人背道而驰。
可就是因为这样,反而让这家公司一步步的创造出了令世人瞩目的成绩。
像5g的弯道超车,成为了华夏高铁之外的另外一张面向世界的名片,就跟我们的高铁一样是能够走向世界,是服务于全人类的高科技产品。
并非刻意为华为唱赞歌,相比那些披着科技公司的外衣,只能玩一些社区团购的互联网巨头们,华为这家公司的所作所为无疑更为值得令人尊敬。
“回头一定要去见见任老。”林奇打定了主意。
第三家公司,林奇挑选的是光刻机领域。
公司名叫江城微电子。
是国产光刻机领域里面的龙头企业,目前已经实现了90nm光刻机的量产。
28nm光刻机也预计是明年进行交付,14nm的光刻机据传也已经有了重大进展。
而值得一提的是,90nm光刻机并不是意味着只能做90nm的芯片。
在制造这一端,光刻机是有一个‘曝光’的说法。
简单点来说,90nm光刻机除了可以生产90nm制程的芯片外,如果曝光两次就可以得到45nm的芯片,如果曝光三次,就可以得到22nm的芯片。
总的来说,曝光的次数越多,芯片的nm越小。
但是问题在于,良品率会随着曝光的次数不断降低!
所以,一般曝光三次,是可接受的最大范围了。
而由此可想而知,28nm的光刻机,曝光三次是能达到7nm芯片制程的。
虽然市场上最先进的光刻机已经有7nm的了,差距还是有几代的,但如果能国产量产28nm的光刻机,其实已经覆盖了90%的市场需求,相对来说也是一个可接受的结果,会大大缓解目前的局面。
而对于江城微电子这家公司,林奇则是不怎么担心,这家是国企,有吴老背书的话,这方面基本不会有什么意外。
最后一家公司,林奇选择的是华大九天。
这家公司专注于eda领域,承载了熊猫系统的技术,在 eda 和 ip 方面拥有多年积累,是目前国内规模最大、技术实力最强的 eda 企业。
华大九天能提供全流程pd 设计解决方桉,拥有模拟/数模混合 ic 设计全流程解决方桉、数字 soc ic 设计与优化解决方桉、晶圆制造专用 eda 工具等产品。
虽然与国际市场没法比,但是在国内市场这已经是该领域的领头羊。
而这家公司也是国企,对于操作方面来说还是挺方便。
至此,林奇选择的四家公司出炉。
主要涉及到了顶层的eda软件/ip领域,还有芯片设计领域、光刻机制造领域,芯片制造领域。
整体的上下游环节基本都具备了。
当然了,芯片领域所涉猎的远远不止这些,像还有什么硅片设备、热处理设备、刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、抛光设备、清洗设备、检测设备等等。
还有什么硅片,这个是制作芯片的基地,也是占半导体材料市场比重最大的环节。
还有什么辅料啊之类的,像电子特种气体、光刻胶、cmp 抛光材料、高纯湿电子化学品、靶材等等。
太多太多了,这是一个相当庞大的行业,产业链相当之大,任何一个细分领域都能让人干一辈子。
为什么说半导体是全球性质的一个产业,就是因为产业链太过于庞大,各个细分领域的龙头遍布全球,是需要各方通力合作的。
而林奇想着自己肯定顾不了那么多,所以他挑的都是最核心的环节,其它环节别人很难卡脖子,即便卡,也问题不大,很容易就能突破。
像那个芯片封装,目前国内已经达到了国际先进水平,完全不用去担心。